表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。浮渣还可能夹杂于波峰中,导致波峰的不稳定或湍流,因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话,焊料表面的浮渣会进入泵中,这种现象很可能发生。
SMT贴片机单轨传输系统的机械规范。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件,假设PCB所示从左到右移动,同样的标准也用于板从右向左移动。设备制造商要清晰说明板的移动方向。贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
拉丝:所谓拉丝,也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。